陶瓷(cí)電容的失效分析

陶瓷電容的(de)應用已經(jīng)越來越廣了，但我們(men)都知道，陶瓷電容是會損壞的(de)，是會失效的，導(dǎo)緻陶瓷電容失效的原因有很多，這(zhè)次我(wǒ)們來分下下陶(táo)瓷電(diàn)容失(shī)效後的情況。

通過掃描電鏡發現的陶瓷(cí)電介(jiè)質微觀形貌，可以看(kàn)到失效的樣貌和原樣相比不僅顔色發生變化，而且有裂紋和(hé)不完整(zhěng)的的存在。陶瓷(cí)介質中存在一(yī)些大小不等的微小(xiǎo)孔洞，等效于介質厚(hòu)度減小，可能會降低電容器的擊穿(chuān)絕緣(yuán)強度。

内電(diàn)極之(zhī)間是陶(táo)瓷介質，陶瓷介質中分(fèn)布着一-些大小不等的微小孔洞，在高溫下電極非常容易擴散遷移，擴(kuò)散到陶瓷介質中，在潮濕和雜(zá)質離子的作用下，這(zhè)些(xiē)孔洞成爲電極遷移的通道，從而導緻電容器的絕(jué)緣電阻下降，漏電(diàn)流增大，出現電容器擊穿，燒(shāo)毀失效。

我們對金屬電(diàn)極的能譜分析，表明失效電容的電(diàn)極中碳和氧的含量(liàng)增加了，說明金屬電(diàn)極發生了氧(yǎng)化并卻有新的含碳的化合物生成，這會導緻陶瓷電(diàn)容的損耗角正切值D增加，絕緣電阻(zǔ)增大，電容量漂移(yí)。間(jiān)隔着具有半導(dǎo)體性(xìng)質的氧化(huà)銀(yín)，使無機介質電容器的等效(xiào)串聯電阻增大，金屬部分(fèn)損耗(hào)增加，電容器的損耗角正切值(zhí)D顯著上升。